关于聚四氟乙烯缠绕制件原料的选择和相关预处理的问题
用于缠绕制件的原料主要是F4悬浮聚合树脂。通常树脂粒径越小，制件孔隙率越低，机械性能越好。选用的F4树脂要求外观洁白、质地均匀，没有任何杂质，热失重较低。一般日本大金公司生产的Polyflon M-12、三井公司生产的Teflon 7A及上海氯碱化工股份有限公司电化厂生产的SFX-1料均能满足要求。从购买方便、经济角度考虑，jdb电子选用上化厂的SFX-1料。
原料的预处理包括温度调整和捣碎过筛。由于F4是结晶高聚物，19℃是其一次转变点，在此温度下，结晶结构会发生明显的变化。如果在转变点以下对树脂进行加工，当温度发生10℃上下的变化时，预成型品会产生1%的体积变化，这种变化往往是引起烧结时制品开裂的原因。所以，F4原料的温度在成型前应加以调整。调整方法是把装原料的容器在使用前置于23℃一25℃环境中24h一48h。预成型时也必须在此温
度下进行。
F4是纤维状化合物，在贮藏和运输过程中容易结团。由于F4粉末的流动性差，模压加料时不易分布均匀，所以使用前必须用捣料机进行捣碎，再用20目筛网过筛。预处理过程必须在十分清洁的条件下进行，防止杂质带人影响制件外观和其他性能。
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